技術(shù)編號(hào)：7170063
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于傳送襯底的裝置，特別是涉及一種用于傳送襯底進(jìn)行鍵合應(yīng)用的裝置。背景技術(shù)在使用于半導(dǎo)體封裝件的裝配的導(dǎo)線或晶粒鍵合機(jī)中，用于安裝電子器件的襯底沿著襯底傳送裝置的傳送機(jī)構(gòu)(conveyor)被傳送和定位以進(jìn)行圖案識(shí)別、襯底定位和襯底上的導(dǎo)線或晶粒鍵合。傳送襯底的一種傳統(tǒng)方法是通過沿著引導(dǎo)軌道使用若干個(gè)定位器支撐襯底的方式。如圖IA至IC所示，襯底傳送裝置100應(yīng)用了傳統(tǒng)的移動(dòng)流程，其在兩個(gè)定位設(shè)備之間傳送襯底102。輸入定位器106和輸出定位...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。