技術(shù)編號(hào)：7170773
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體分立器件封裝設(shè)備，特別是分散灌裝料條系統(tǒng)。 背景技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的T0-251半導(dǎo)體器件外形封裝的產(chǎn)品切筋分散后為人工手動(dòng)灌裝料條(圖 2)。需要大量的人力來(lái)手動(dòng)灌裝料條，容易造成產(chǎn)品外觀不良主要表現(xiàn)為手指印或表面劃傷、效益低且人工成本高費(fèi)時(shí)費(fèi)力；需要液壓沖床系統(tǒng)，設(shè)備損耗大同時(shí)浪費(fèi)電力。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種分散灌裝料條系統(tǒng)，解決了人工灌裝料條的問(wèn)題同時(shí)節(jié)省設(shè)備資源降低了能耗。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)分散灌裝料...
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