技術(shù)編號(hào)：7171420
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種晶片研磨或切割用的保護(hù)膠帶。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體晶片的制造過(guò)程中，由于在進(jìn)行研磨或切割的過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生晶片的碎屑或微粒。因此，通常會(huì)在研磨程序或切割過(guò)程中，在晶片的表面粘接上一層用于研磨或切割的保護(hù)膠帶，以避免飛散的晶片碎屑或微粒，將研磨或切割后的晶片及芯片損傷或污染。在現(xiàn)有技術(shù)中，在進(jìn)行研磨(減薄)程序時(shí)，一般利用藍(lán)色的研磨膠帶作為保護(hù)結(jié)構(gòu)。但是在現(xiàn)有技術(shù)中所使用的藍(lán)色研磨膠帶的缺點(diǎn)在于，這種研磨膠帶的基材強(qiáng)度較低， 因此在研磨過(guò)程中晶片...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。