技術(shù)編號：7179298
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種新型白光LED燈。 背景技術(shù)目前多數(shù)LED燈的LED芯片與散熱基座連接界面局部區(qū)域存在應(yīng)力集中點(diǎn)，容易產(chǎn)生脫層或空隙，這將會大大增加整個LED封裝模塊的熱阻，當(dāng)空隙達(dá)到30%時，熱阻將達(dá)到原來的5倍以上，LED芯片區(qū)域溫度升高，從而降低LED芯片的內(nèi)量子效率，減少發(fā)光。同時，在LED芯片表面與熒光粉層界面或熒光粉層與硅膠界面的局部區(qū)域受濕氣影響也存在應(yīng)力集中點(diǎn)，會產(chǎn)生脫層或氣泡，這會對LED的光能量輸出產(chǎn)生影響，使輸出光...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。