技術(shù)編號：7180229
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電感，尤其是一種設(shè)置在半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)中的電感。背景技術(shù)無線通信領(lǐng)域正面臨著提高產(chǎn)品集成度，減小產(chǎn)品尺寸和降低產(chǎn)品成本等方面的 挑戰(zhàn)，對產(chǎn)品更小，更復(fù)雜，更快速的要求不僅僅對電路管芯的設(shè)計(jì)提出挑戰(zhàn)，同時(shí)也對各 種封裝結(jié)構(gòu)的制造提出了新的挑戰(zhàn)。目前，許多射頻電路中的匹配網(wǎng)絡(luò)，濾波網(wǎng)絡(luò)以及偏置網(wǎng)絡(luò)都要求其中的電感具有高電感值，低損耗值，即電感要具有高Q的特性。通常情況下，電感值越高，電感尺寸越大，成本越高，同時(shí)，電感的精度也與電感的價(jià)格成正比，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。