技術(shù)編號：7180249
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體構(gòu)造以及所述半導(dǎo)體構(gòu)造的制造方法。 背景技術(shù)在組建半導(dǎo)體構(gòu)造時(shí)，芯片需要設(shè)置在基板上并與其導(dǎo)電性連接。一種將芯片設(shè) 置在基板上的方法是使芯片的主動(dòng)面朝下，利用凸塊(bump)使芯片附著于基板上，并與其 導(dǎo)電性連接，然后用底膠(underfill)將芯片與基板之間的空隙填滿。然而，由于芯片與基 板之間的空隙相當(dāng)小，且底膠的流動(dòng)性并不好，因此底膠要完全填滿空隙需要花費(fèi)很長的 時(shí)間。為解決上述問題，有人提出了“預(yù)先涂布底膠(pre-appli...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。