技術(shù)編號：7180847
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 本發(fā)明是關(guān)于一種繞線(routing)軌跡的分析方法及其裝置，尤其是關(guān)于單層繞 線軌跡的分析方法及其裝置。背景技術(shù)隨著制程的發(fā)展，現(xiàn)今的集成電路相較于以往具有更高的復(fù)雜度及更小的體積， 而此種特性也增加芯片輸出/入連接的困難度。據(jù)此，一種具有較高集成密度及較多輸出 /入接腳數(shù)的倒裝芯片封裝技術(shù)即孕育而生。倒裝芯片封裝是一種可將半導(dǎo)體器件連接至 外部電路的技術(shù)，其中所述的外部電路可包含封裝裝載器(package carrier)或是印刷電 路板(print...
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