技術(shù)編號(hào):7181790
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及根據(jù)集成電路的溫度變化進(jìn)行的操作控制。背景技術(shù) 作為半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,可使用DRAM和SRAM。眾所周知,DRAM與SRAM相比價(jià)格低且容量大,但需要更新操作,另一方面,SRAM則不需要更新操作,且使用簡單,但與DRAM相比,價(jià)格高且容量小。作為具備DRAM和SRAM雙方優(yōu)點(diǎn)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,眾所周知是模擬SRAM(叫做VSRAM或PSRAM)。模擬SRAM與DRAM同樣,具有包括動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)單元的存儲(chǔ)單元,和在內(nèi)部進(jìn)行更新操作的內(nèi)置更新控制單元。因此...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。