技術(shù)編號(hào)：7183222
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及ー種覆晶封裝結(jié)構(gòu)，尤其是ー種將晶片覆于軟性承載器上的覆晶封裝結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)由于覆晶結(jié)合技術(shù)可應(yīng)用于高接腳數(shù)的晶片封裝結(jié)構(gòu)，并具有縮小封裝面積及縮短訊號(hào)傳輸路徑等諸多優(yōu)點(diǎn)，使得覆晶封裝技術(shù)目前已被廣泛地應(yīng)用在晶片封裝領(lǐng)域?，F(xiàn)有的覆晶封裝結(jié)構(gòu)包括晶片、軟性承載器、多個(gè)凸塊和底角層，由于要在晶片以及軟性承載器之間澆注底膠材料以形成包覆凸塊的底膠層，底膠材料無(wú)法完全充滿晶片與軟性承載器間，使得底膠層具有多個(gè)孔洞，然而，底膠層具有多個(gè)孔洞將使得底膠層...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。