技術(shù)編號：7183228
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及ー種覆晶封裝結(jié)構(gòu)，尤其是ー種將晶片覆于軟性承載器上的覆晶封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)由于覆晶結(jié)合技術(shù)可應(yīng)用于高接腳數(shù)的晶片封裝結(jié)構(gòu)，并具有縮小封裝面積及縮短訊號傳輸路徑等諸多優(yōu)點，使得覆晶封裝技術(shù)目前已被廣泛地應(yīng)用在晶片封裝領(lǐng)域。現(xiàn)有的覆晶封裝結(jié)構(gòu)包括晶片、軟性承載器、多個凸塊和底角層，由于要在晶片以及軟性承載器之間澆注底膠材料以形成包覆凸塊的底膠層，底膠材料無法完全充滿晶片與軟性承載器間，使得底膠層具有多個孔洞，然而，底膠層具有多個孔洞將使得底膠層無...
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