技術(shù)編號(hào):7183414
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及LED修復(fù)裝置和方法,更特別地涉及這樣的LED修復(fù)裝置和方法,其自 動(dòng)地測量和校正LED芯片相對(duì)于引線框架的位置(X、Y和Θ)。背景技術(shù)一般而言,通過以下步驟制造LED將其上形成了多個(gè)LED芯片的晶片接合到接合 片的接合工藝;將被接合到接合片的晶片切割成單獨(dú)LED芯片的切割工藝;將單獨(dú)LED芯 片與接合片分離的芯片分離工藝;將已與接合片分離的LED芯片接合到引線框架的芯片接 合工藝;通過焊絲將LED芯片電連接到引線框架的連接焊盤的絲焊工藝;以及用...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。