技術編號：7186088
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請是申請?zhí)枮?7190228.3的中國專利申請的分案申請，該原申請案的申請日是1997年2月28日，發(fā)明名稱為“半導體激光器及劈開方法”，申請人為松下電器產業(yè)株式會社。當通過使用一半導體激光器作為光源來再現一光盤時，由于自一光盤表面反射的光的反饋或由于溫度變化而會產生強烈噪聲。這樣的強烈噪聲會引起信號讀取誤差。因此，具有低強度噪聲的半導體激光器對作為光盤的光源來說是最重要的。通常，在被用作為只讀光盤的光源的具有低輸出的一AlGaAs型半導體激光器中，已...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。