技術(shù)編號:7193035
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種新型LED串聯(lián)模組封裝結(jié)構(gòu)本實(shí)用新型涉及一種照明設(shè)備,尤其涉及一種新型LED串聯(lián)模組封裝 結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)傳統(tǒng)的LED串聯(lián)模組封裝結(jié)構(gòu)一般都是利用幾十甚至幾百個LED元器 件組成點(diǎn)陣式發(fā)光。在加工過程中,需要使用PCB面板或支架,需要焊接, 線路非常復(fù)雜。并且封裝后由于結(jié)構(gòu)原因?qū)е律岵缓?,造成發(fā)光效率下降 和壽命減短。且加工成本非常高,難以普及。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題,在于提供一種新型的LED模組封裝結(jié) 構(gòu),直接在鋁基板上面集成LED串...
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