技術(shù)編號(hào)：7197217
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及LED石墨封裝基板，更具體地說，涉及一種大功率LED石墨封裝基 板。背景技術(shù)隨著高功率高亮度LED的發(fā)展，LED應(yīng)用于顯示器背光、迷你型投影儀、路燈 照明和汽車照明等市場的潛力越來受到到人們的關(guān)注。由于現(xiàn)在LED的輸入功率只有 15%—20%轉(zhuǎn)化為光能，其它的功率全轉(zhuǎn)化為熱能，若這些熱能不能及時(shí)散發(fā)出去，將會(huì) 造成LED芯片溫度過高，從而影響發(fā)光強(qiáng)度和使用壽命。LED散熱能力通常受照封裝模式、 及使用材質(zhì)的導(dǎo)熱性所影響，而大功率LED通常采用...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。