技術(shù)編號(hào)：7198772
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型是有關(guān)于一種具有散熱構(gòu)件的封裝結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種具有散熱構(gòu)件的多芯片封裝結(jié)構(gòu)。為了達(dá)到輕、薄、短、小的目標(biāo)，就未來封裝發(fā)展的趨勢(shì)而言，在一封裝體內(nèi)包覆多個(gè)芯片，比如是多芯片模塊(multi-chip-module，MCM)的示意圖，如附圖說明圖1所示，其繪示一種多芯片模塊的結(jié)構(gòu)，多芯片模塊100具有多個(gè)芯片140、一基板110、多個(gè)導(dǎo)線150、多個(gè)焊球190及一封裝材料180?；?10具有一基板表面112及對(duì)應(yīng)的一基板背面122，而基板1...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。