技術(shù)編號(hào)：7200623
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于電子器件領(lǐng)域，特別涉及一種內(nèi)存芯片。具體是指一種具有高記憶容量及訊號(hào)傳遞速度快的內(nèi)存芯片堆棧構(gòu)造。如附圖說明圖1所示，為習(xí)知的一種內(nèi)存芯片堆棧構(gòu)造，它包括有一基板10、一下層內(nèi)存芯片12及一上層內(nèi)存芯片14基板10中央部位形成有一鏤空槽16；下層內(nèi)存芯片12系設(shè)置于基板10上，其上復(fù)數(shù)個(gè)焊墊18由鏤空槽16露出，藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線20電連接至基板10上，使下層內(nèi)存芯片12的訊號(hào)傳遞至基板10；上層內(nèi)存芯片14系背對(duì)背地設(shè)置于下層內(nèi)存芯片12上，其...
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