技術(shù)編號(hào)：7202273
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及一種倒裝芯片的散熱結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)目前，自然散熱設(shè)備中的高熱耗芯片都是通過一定厚度的導(dǎo)熱墊片將熱量傳遞至散熱外殼上進(jìn)行散熱，但是，在該方案中，由于芯片的不同封裝會(huì)存在不同的高度尺寸公 差，因此，導(dǎo)熱墊片厚度需要滿足以下條件安裝后的壓縮形變量控制在一定范圍之內(nèi)。滿 足上述條件，可以確保因公差引起的壓縮力不會(huì)過大而壓壞芯片。對(duì)于大多數(shù)芯片而言，可以通過上述方式在芯片與設(shè)備外殼之間添加導(dǎo)熱墊片填 充間隙，調(diào)整尺寸公差的同時(shí)向...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。