技術(shù)編號：7202474
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種多層陶瓷電容器。屬電子元件的電容器制作。 背景技術(shù)多層陶瓷電容器往往通過其金屬端電極焊接在電路基板(PCB)板上使用。傳統(tǒng)的 多層陶瓷電容器的金屬端電極由銀或銅電極層、鎳隔熱層和錫焊接層三層構(gòu)成。由于多層 陶瓷電容器的熱膨脹系數(shù)與PCB板不一致，金屬端電極幾乎沒有韌性，在使用過程中，溫度 變化導(dǎo)致PCB板的形變會通過剛性的金屬端電極作用于陶瓷電容器，使陶瓷芯片開裂而損 壞。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點(diǎn)，提供一種能夠...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。