技術(shù)編號(hào)：7205410
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及ー種半導(dǎo)體測(cè)試晶圓，具體涉及ー種帶有特殊測(cè)試結(jié)構(gòu)的晶圓。背景技術(shù)晶圓上的特殊測(cè)試結(jié)構(gòu)(test key)也稱(chēng)エ藝監(jiān)控(PCM, process controlmonitors),—般放在劃片槽區(qū)域(scribe line zone)。在使用探卡對(duì)晶圓上的芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí)，由于特殊測(cè)試結(jié)構(gòu)均放在劃片槽區(qū)域，而芯片上有壓焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)探卡探針，因此在測(cè)試過(guò)程中，探卡探針不會(huì)扎到非壓焊點(diǎn)區(qū)域，不會(huì)對(duì)探針造成損傷。 但是，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，芯片的面積不斷...
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