技術(shù)編號：7205605
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路單元的加工，并且特別地，涉及用于分類選出的 (Singulated)IC單元的下游方法和裝置，用于發(fā)貨(shipment)的缺陷檢查和包裝。背景技術(shù)涉及集成電路單元加工的經(jīng)濟(jì)性受兩個主要因素影響。第一，最大化以單元每 小時(UPH)加工、測量的單元的速度。第二，最小化設(shè)計以實(shí)現(xiàn)這些速度的機(jī)器的臺面 面積，并且因而最大化工廠占地面積。發(fā)明內(nèi)容第一方面，本發(fā)明提供一種用于加工多個IC單元的方法，包括如下步驟在第 一檢查站處檢查所述單元；沿著線...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。