技術(shù)編號：7206167
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種，更詳細說來，本發(fā)明涉及一種可以將 薄片粘貼到多處具有被粘接面的被粘接體上，并按各被粘接面的大小切斷薄片的粘貼裝置 及粘貼方法。背景技術(shù)在層疊玻璃等板狀部件的情況下，都要在其接合面上粘貼由雙面粘接片等構(gòu)成的 粘接片。在半導體晶片的情況下，都要在其表面一側(cè)粘貼保護片等粘接片，而在其里面一側(cè) 粘貼芯片焊接片(夕· ^ > rM >夕‘，die bonding)等粘接片。粘貼這種粘接片用的裝置和方法，例如，已在專利文獻1中公示。該文獻中...
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