技術(shù)編號：7209026
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。改善的晶圓級芯片尺寸封裝背景技術(shù)用于封裝半導(dǎo)體管芯的技術(shù)進(jìn)展正在被市場對更小、成本更低且具有越來越多功能的電子器件的需求所驅(qū)動。芯片尺寸封裝(CSP)包括若干不同的封裝技術(shù)，其中被封裝管芯的尺寸僅稍大于管芯自身的尺寸(例如，面積比不超過1.2 1)。在CSP的一個范例中，可以向其上形成有焊球(或凸起)的封裝(例如球柵陣列封裝)上安裝管芯，使得管芯利用引線鍵合電連接到封裝，并可以利用BGA技術(shù)或倒裝芯片鍵合將組裝的封裝安裝到印刷電路板(PCB)上。在晶圓級...
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