技術編號:7209419
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種在半導體裝置中使用的用于提高與密封樹脂的密合性的引線框、 使用該引線框的半導體裝置、該半導體裝置的中間產(chǎn)品以及該引線框、該半導體裝置和該中間產(chǎn)品的制造方法。背景技術專利文獻1公開了這樣一種方法,其中利用貴金屬來對形成板狀引線框材料的表面的接合端子等的區(qū)域電鍍并且形成抗蝕膜,并且進行從正面?zhèn)鹊胶穸鹊拇蠹s二分之一的蝕刻(第一次蝕刻)并安裝半導體元件,然后進行線接合并且在保留引線框材料的背面半部的情況下利用樹脂來密封引線框材料,并且從背面?zhèn)扔羞x擇地...
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