技術(shù)編號：7209421
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體裝置及電子設(shè)備。 背景技術(shù)在近年來的電子設(shè)備中，為了實現(xiàn)電子設(shè)備的小型、薄型、輕量化、以及高密度安裝，較多地采用利用作為晶片狀態(tài)下的組裝加工處理的晶片等級CSP(芯片尺寸封裝)技術(shù)的半導體裝置。例如，在光學設(shè)備中具有代表性的固體攝像裝置被作為數(shù)字靜像照相機或便攜電話用照相機、數(shù)字攝像機等的數(shù)字影像設(shè)備的受光傳感器使用。為了實現(xiàn)近年來的映像設(shè)備的小型、薄型、輕量化、及高密度安裝，在該固體攝像裝置中，不采用通過管芯焊接和引線接合來確保裝置內(nèi)外的...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。