技術(shù)編號(hào)：7210088
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及封裝半導(dǎo)體部件或器件的方法。更具體地，本發(fā)明涉及制備倒裝芯片半導(dǎo)體封裝的方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體封裝一般包括將半導(dǎo)體部件或器件(例如，半導(dǎo)體芯片)包封或容納在器件載體或襯底內(nèi)。器件載體或襯底支撐半導(dǎo)體芯片并且便于方便地處理半導(dǎo)體芯片。此外， 器件載體包括用于將半導(dǎo)體芯片電連接至外部電路的外部連接或終端。已知的半導(dǎo)體封裝方法，更具體地，在引線框(FCOL)半導(dǎo)體封裝上形成倒裝芯片的方法采用了電鍍引線框。引線框是有圖案的金屬片。金屬片(一般是銅)通常...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。