技術(shù)編號(hào)：7210239
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。具有焊球和管腳的集成電路附接結(jié)構(gòu)背景技術(shù)集成電路典型地使用管腳柵格陣列或焊球陣列安裝到印刷電路板上。管腳柵格陣列更早出現(xiàn)，提供安全的物理的和電的連接。然而，由于管腳延伸通過印刷電路中的孔，因而它們消耗印刷電路板的每層上的區(qū)域。焊球陣列結(jié)合到頂層上的結(jié)合焊盤，保持下面的層完好無損，從而減輕了用于這些下面的層上的導(dǎo)體的布線約束。附圖說明圖1為依照本發(fā)明實(shí)施例的第一集成電路附接結(jié)構(gòu)的示意性組合底視圖和剖視圖。在圖1的底視圖部分中，點(diǎn)線限定了限定IC封裝的底面的象...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。