技術(shù)編號：7211324
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路及其用于半導(dǎo)體器件制造的處理。更具體地，本發(fā) 明提供了一種用于顯示出薄柵特性的結(jié)構(gòu)，方法和器件。僅僅作為實(shí)例，本發(fā)明已經(jīng)應(yīng)用于先進(jìn)的薄柵銅金屬鑲嵌(damascene)制程，如用于高級信 號處理設(shè)器件結(jié)構(gòu)。但是應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到本發(fā)明具有更寬泛的可應(yīng)用范圍。例如， 本發(fā)明可以應(yīng)用于微處理器件、存儲器件、專用集成電路器件以及各種其他 器件。背景技術(shù)集成電路或"IC"已從制造在單片硅上的少數(shù)相互連接的器件發(fā)展到數(shù) 百萬的器件。當(dāng)前的IC提供了遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。