技術編號：7212034
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明總體涉及半導體裝置制造中的故障檢測，更為具體地說，涉及一種用于確定半導體裝置中開路和短路的線路測試結構。背景技術 線路測試結構通常形成于半導體晶片的切口(表層)區(qū)域，以便識別各種可能指示處理問題的電路故障(例如，開路和短路)。此類測試結構應該優(yōu)選地允許盡可能多的測試，使用最少的區(qū)域，且同時最少“遺漏(即，忽略的缺陷)”地檢測所有故障，以促進最大化短路和開路的效率。此外，這種結構優(yōu)選地允許在可能的情況下同時實現(xiàn)開路和短路測試，還允許施加用于獲得非常精細...
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