技術(shù)編號(hào):7212811
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總地涉及半導(dǎo)體器件工藝技術(shù),更具體而言涉及通過(guò)使用單應(yīng)力內(nèi)襯而非雙應(yīng)力內(nèi)襯以改善CMOS器件性能和可靠性的方法和結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 最近,已經(jīng)提出雙應(yīng)力內(nèi)襯(DSL)技術(shù)以在P型MOSFET器件中形成不同于N型MOSFET器件中的應(yīng)力。例如,第一類型的氮化物內(nèi)襯形成于CMOS器件的pMOSFET上,而第二類型的氮化物內(nèi)襯形成于該CMOS器件的nMOSFET上。更具體而言,已經(jīng)發(fā)現(xiàn),在pMOSFET溝道內(nèi)沿電流的方向施加壓應(yīng)力可改善載流子即空穴在其中的遷移...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。