技術(shù)編號：7212887
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及切斷基板而單片化為半導(dǎo)體器件的切斷裝置。背景技術(shù) 如由攜帶電話或數(shù)字照相機(jī)等小型數(shù)字儀器所代表的那樣，近年的各種電子儀器的輕薄短小化顯著，為了實現(xiàn)該輕薄短小化，需要作為構(gòu)成部件而起到重要作用的半導(dǎo)體封裝部件的小型化。作為響應(yīng)該要求的部件，普及有搭載稱為插入式選擇器(interposer)的半導(dǎo)體芯片的引線框架的尺寸與半導(dǎo)體芯片近似的CSP(chip·size·package)型的半導(dǎo)體器件。CSP型半導(dǎo)體器件如BGA(球柵陣列，Ball Grid...
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