技術(shù)編號(hào):7212938
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件,因?yàn)榕c在縱向NPN(或PNP)的具有三層橫向構(gòu)造的Si柱狀物上形成MOSFET的半導(dǎo)體器件特別相關(guān),所以涉及適合于那些要求低導(dǎo)通電阻高耐壓高擊穿電壓的電力開(kāi)關(guān)器件的構(gòu)造。背景技術(shù) 利用MOSFET的電力開(kāi)關(guān)器件,雖然要求低導(dǎo)通電阻和高耐壓,但是現(xiàn)有的平面構(gòu)造的電力MOSFET卻具有當(dāng)導(dǎo)通電阻下降時(shí)耐壓也下降,而當(dāng)高耐壓化時(shí)則導(dǎo)通電阻也將增高這樣的相反關(guān)系。就是說(shuō),平面構(gòu)造的電力MOSFET,例如,在N+襯底上邊形成的N-外延層的表面上...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。