技術(shù)編號(hào):7212996
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種在電路板中使用的金屬芯子、一種具有金屬芯子的封裝板、以及其制造方法。背景技術(shù) 隨著電子產(chǎn)品制造得更小巧和更輕便,表現(xiàn)為更小、更薄、密度更高、封裝及便攜式產(chǎn)品的趨勢(shì),多層印刷電路板也經(jīng)歷了向更精密圖案以及更小和封裝產(chǎn)品發(fā)展的趨勢(shì)。因此,隨著用于在多層印刷電路板上形成精密圖案且用于改進(jìn)可靠性及設(shè)計(jì)密度的原材料的變化,電路的成層合成(layer composition)向集成方向改變。構(gòu)成也經(jīng)歷了從DIP(雙列直插式封裝)類型到SMT(表面安裝技術(shù)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。