技術(shù)編號(hào)：7213066
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及容易使信息通信設(shè)備及辦公用電子設(shè)備等增強(qiáng)功能、以及實(shí)現(xiàn)小型化的半導(dǎo)體器件，涉及在基板背面具有多個(gè)焊球的結(jié)構(gòu)(例如球柵陣列(BGA)或芯片尺寸封裝(CSP)等)的半導(dǎo)體器件。背景技術(shù) 以往，半導(dǎo)體器件形成利用半導(dǎo)體封裝來(lái)保護(hù)半導(dǎo)體元件的結(jié)構(gòu)。若要敘述半導(dǎo)體器件的主要制造工序，則首先在半導(dǎo)體元件的表面以微細(xì)的間距形成電極端(焊盤(pán)(Pad))。接著，將半導(dǎo)體元件安裝在引線框或多層布線的內(nèi)置(Interposer)布線基板上。然后，將半導(dǎo)體元件的電極端與...
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