技術(shù)編號(hào)：7213126
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造工藝，具體地說(shuō)，涉及一種量測(cè)多晶硅線底部形狀 的方法。背景技術(shù)隨著電子設(shè)備的尺寸日益減小，多晶硅線底部的形狀對(duì)電子設(shè)備的影響越 來(lái)越大。有效地監(jiān)控多晶硅線底部的形狀可以保證電子設(shè)備更為優(yōu)異及一致的性能。傳統(tǒng)的特征尺寸掃描電子顯微鏡(CD - SEM )中采用非破損 (Nondestructive)方法不能精確的獲取多晶硅線底部的信息。如果采用掃描 電子顯微鏡和透射電子顯微鏡(SEM&TEM)量測(cè)，需要對(duì)多晶硅進(jìn)行切割，并通 過(guò)對(duì)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。