技術(shù)編號：7213372
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及對半導(dǎo)體晶片等被加工物實施激光加工的激光加工裝置，更詳細(xì)地說涉可以調(diào)整激光光束的聚光點形狀的激光加工裝置。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體器件制造工序中，由在大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面排列成格子狀的、被稱為切割道(street)的預(yù)分割線，劃分成多個區(qū)域，在該劃分的區(qū)域形成IC、LSI等器件。然后，通過沿著切割道切斷半導(dǎo)體晶片，來分割形成有器件的區(qū)域，制造各個半導(dǎo)體芯片。另外，在藍(lán)寶石基板的表面層疊了光電二極管等感光元件及激光二極管等發(fā)光元件等的光器件晶片...
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