技術(shù)編號:7214741
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置,特別是涉及具有受光元件的芯片尺寸封裝型的半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù) 近年來作為新的封裝技術(shù)CSP(Chip Size Package)被關(guān)注。CSP是指具有與半導(dǎo)體芯片外形尺寸大致相同的外形尺寸的小型封裝?,F(xiàn)有作為CSP的一種已知BGA(Bal Grid Array)型的半導(dǎo)體裝置。該BGA型的半導(dǎo)體裝置是把多個由焊錫等金屬部件構(gòu)成的球狀導(dǎo)電端子配列在封裝的一個主面上,并與封裝其他面上安裝的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行電連接。在把該BGA型半導(dǎo)體裝置...
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