技術編號：7214803
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種晶片封裝的導線架，特別是涉及一種單側焊墊打線晶 片封裝的導線架及其晶片封裝構造。背景技術導線架(leadframe)是具有復數個金屬材質的引腳，用以電性傳遞晶片 訊號。在一種已知的導線架架構，引腳更可以取代晶片承座(die pad)以提 供晶片貼固的用途。此外，針對晶片的焊墊位置不同，導線架的引腳配置亦 需作不同形狀的對應變化。通常具有周邊焊墊的晶片所適用的導線架是具 有一晶片承座，以供粘晶。具有中央焊墊的晶片所適用的導線架是以延伸 的內引腳...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。