技術(shù)編號(hào):7217519
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置及其制法,尤指一種整合有如無(wú)源元件的電子元件的半導(dǎo)體裝置及其制法。背景技術(shù) 一般半導(dǎo)體裝置為提升其性能,常加入有例如無(wú)源元件的電子元件于半導(dǎo)體裝置中。例如美國(guó)專利第5,264,730號(hào)、第5,311,405號(hào)、第5,811,880號(hào)、第5,825,628號(hào),以及第6,316,828號(hào)等,即揭示有在焊球網(wǎng)格陣列(BGA)封裝件的基板上設(shè)置無(wú)源元件,以增進(jìn)封裝件整體電性功能的技術(shù)內(nèi)容。此種具有無(wú)源元件的半導(dǎo)體裝置的基板配置如圖9,最好將...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。