技術(shù)編號：7219705
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。適合于蝕刻高縱橫比結(jié)構(gòu)的襯底支座0001本實用新型的實施方式一般涉及在半導(dǎo)體襯底等中蝕刻高縱橫比結(jié)構(gòu)的真空處理室。更具體地，本實用新型一般涉及適合于 真空處理室中使用的蝕刻高縱橫比結(jié)構(gòu)的襯底支座。背景技術(shù)0002更快、更大功率集成電路(IC)器件對于IC制造技術(shù)的 要求引入了新的挑戰(zhàn)，包括需要蝕刻高縱橫比結(jié)構(gòu)，諸如在如半導(dǎo)體 晶片的襯底上的溝槽或通孔。例如，在一些動態(tài)隨機存儲器應(yīng)用中使 用的深溝槽存儲結(jié)構(gòu)需要蝕刻進入半導(dǎo)體襯底的深的高縱橫比溝槽。 一般在反...
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