技術(shù)編號(hào):7220752
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種鐵電體存儲(chǔ)器、壓電MEMS器件、疊層電容器等 所使用的貴金屬、氧化物、貴金屬的疊層構(gòu)造的蝕刻方法。背景技術(shù)近年來,由于要求半導(dǎo)體元件的高集成化、小型化、低消耗電力, 而尋求微細(xì)圖案的蝕刻技術(shù)。鐵電體存儲(chǔ)器所使用的Ir、 Pt、 IrOx、 PtO、 SRO等的貴金屬、(Ba,Sr)Ti02、 SrTi03等的順電體氧化物、 SrBi2Ta209、 Bi4Ti3012、 Pb(Zr,Ti)03、 (Bi,La)4Ti5012等的鐵電體的反 應(yīng)性...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。