技術(shù)編號(hào)：7220768
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件制造中，通常準(zhǔn)備電介質(zhì)材料層，通過(guò)所述電介質(zhì)材 料層可以刻蝕溝槽和/或通孔，以提供在半導(dǎo)體晶片襯底中形成的有源器 件之間的互連。隨著器件尺寸變得更小，存在減小形成電介質(zhì)層的電介 質(zhì)材料的介電常數(shù)的顯著動(dòng)力，并且這些材料已經(jīng)隨之帶來(lái)許多問(wèn)題。 例如，在刻蝕期間可能突然出現(xiàn)選擇性相關(guān)問(wèn)題，以及經(jīng)常由這種材料 發(fā)出的氫可以損壞隨后準(zhǔn)備的其他層。為了克服本領(lǐng)域眾所周知的這些 和其他問(wèn)題，已經(jīng)實(shí)踐了在所述材料上準(zhǔn)備"硬掩模層"。...
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