技術(shù)編號：7221190
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。本發(fā)明尤其涉及一種用于測試電子 設(shè)備(諸如半導(dǎo)體設(shè)備)電特性的探針卡及制造該探針卡的方法。背景技術(shù)一般地，在對半導(dǎo)體基底進(jìn)行多種處理以形成半導(dǎo)體設(shè)備之后，會對該半 導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行探針測試以從所制造的半導(dǎo)體設(shè)備中選出正常的半導(dǎo)體設(shè)備。然 后對該正常的半導(dǎo)體設(shè)備執(zhí)行封裝處理以形成半導(dǎo)體封裝。該探針測試中，探針卡的探針分別與該半導(dǎo)體設(shè)備的外端子(如電極焊盤) 接觸。測試器通過該探針向外端子提供測試信號。該測試器接收從該外端子輸 出的電信號。該測試器...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。