技術(shù)編號(hào):7224561
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及特別是在制造微電子元件、例如用于制造微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)或光微電子機(jī)械系統(tǒng)(MOEMS)的元件的各步驟過(guò)程中的基 片的運(yùn)輸和存儲(chǔ)的領(lǐng)域。本發(fā)明更具體地涉及一種用于運(yùn)輸和存儲(chǔ)這種半 導(dǎo)體基片的密封封閉體,所述基片 一般具有多邊形的玻璃掩才莫或圓形的半 導(dǎo)體材料薄片例如硅片的形式。背景技術(shù)在不同的制造步驟之間,基片在包含受控的氣體環(huán)境的密封封閉體中 被運(yùn)輸和被存儲(chǔ),該受控的氣體環(huán)境保護(hù)基片不受存在于潔凈室中的氣體 環(huán)境的污染。通常情況下,封閉體...
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