技術(shù)編號：7226791
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路封裝，特別涉及半導(dǎo)體芯片在鋁墊(Al pad)上制作電接點用金屬凸塊(bump)的圓角補償方法。該方法可以改善金屬凸塊角部形狀，避免出現(xiàn)圓角，從而優(yōu)化凸塊，提高產(chǎn)品的性能及合格率。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片的生產(chǎn)主要分為電路的制作和芯片的封裝測試這兩個階段。在封裝測試作業(yè)中，其關(guān)鍵步驟之一就是金屬凸塊制作(bumpingprocess)。典型的金屬凸塊制作工藝包括以下基本步驟濺鍍→上光阻→曝光→顯影→電鍍→去光阻→蝕刻→韌化。其...
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