技術(shù)編號：7227788
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種，通過在集成微熱沉系統(tǒng)上集成制作發(fā)熱元件和測溫元件，縮短發(fā)熱元件與散熱元件間的距離，降低散熱熱阻，提高芯片溫度的測量精度。制得的集成微熱沉系統(tǒng)可用于微電子芯片的模擬以及微型發(fā)熱元件的冷卻研究。背景技術(shù) 隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)及大規(guī)模集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，電子芯片的發(fā)熱強度越來越大，溫度越來越高，而隨著溫度的升高，微電子元件的性能和工作壽命將會受到很大影響。因而，急需發(fā)展一種有效的微電子冷卻(miroelectronic-cooling)方法。目...
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