技術編號：7228311
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種通訊元件的塑膠封裝。隨著電子產業(yè)的高度發(fā)展，價格低廉且可供大量生產的塑膠封裝的應用亦愈來愈廣泛。已知的電子元件封裝通常以塑膠封裝為主，如圖1所示，其是采用金屬導線架或以印刷電路板作為封裝基板，將一晶片安裝在其上的特定位置，再焊上細微的金線，連接晶片的焊墊與導線架或基板的接腳使之導通，再將一封裝膠體包覆晶片及金線，以確實保護該精細又脆弱的線路結構；最后再利用導線架或基板的外引腳將晶片電路連接至其它裝置上。此種具有導線架或以印刷電路板為基板的...
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