技術(shù)編號(hào)：7230014
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明關(guān)于一種光電元件芯片，且特別是關(guān)于一種具有復(fù)合間隙壁結(jié)構(gòu)的光電元件芯片，和一種具有復(fù)合間隙壁結(jié)構(gòu)的光電元件芯片的制造方法。背景技術(shù) 現(xiàn)今數(shù)字影像元件已廣泛的使用于許多電子產(chǎn)品，舉例來說，數(shù)字影像元件可以使用于數(shù)字相機(jī)、數(shù)字錄像機(jī)、具有拍照功能的移動(dòng)電話和安全控制監(jiān)視器等等。數(shù)字影像元件通常包括光電元件芯片，例如CCD影像感測(cè)芯片或是CMOS影像感測(cè)芯片，而這種影像感測(cè)芯片可采用稱為晶片級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer level chip scale pa...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。