技術(shù)編號(hào):7230644
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造,特別涉及一種。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸的不斷縮小,器件之間的隔離區(qū)域也隨之相應(yīng)縮小,對(duì)器件隔離的要求也越來(lái)越高,早期采用的局部場(chǎng)氧化隔離技術(shù)(LOCOS , Local Oxidation of Silicon)因其會(huì)在有源區(qū)邊界形成"鳥(niǎo)嘴"(BIRD'S BEAK)區(qū),使得分離區(qū)擴(kuò)大等問(wèn)題,已逐漸被、淺溝槽隔離技術(shù)(STI, Shallow Trench Isolation)所取代。釆用STI技術(shù)制備隔離區(qū)域?qū)崿F(xiàn)器件間的隔離,...
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