技術(shù)編號:7231169
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種制造半導(dǎo)體器件的方法和半導(dǎo)體器件,具體而言,涉及一種MOS(金屬氧化物半導(dǎo)體)型場效應(yīng)晶體管。背景技術(shù) 近年來,為了提高晶體管的性能的目的,已經(jīng)研究了在溝道區(qū)上施加應(yīng)力從而增加漏電流。施加應(yīng)力的方法的示例包括一種其中在形成柵電極之后形成高應(yīng)力膜從而將應(yīng)力施加在溝道區(qū)上的方法,以及一種工藝,其中蝕刻P溝道MOS型場效應(yīng)晶體管(PMOSFET)的源極/漏極區(qū),且在蝕刻的區(qū)域中外延生長硅-鍺(SiGe)層以在溝道區(qū)上施加應(yīng)力。隨著SiGe層更靠近溝...
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