技術(shù)編號：7231251
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及晶片接合用粘結(jié)膜的分?jǐn)喾椒ǎ糜趯⒔Y(jié)合在形成有多個器件的晶片的后表面上的晶片接合用粘結(jié)膜分?jǐn)喑膳c所述器件相對應(yīng)的多塊。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體器件的制造過程中，例如，通過在由分區(qū)線(分割預(yù)定線)分開的多個區(qū)域內(nèi)形成諸如IC或LSI等器件來制造彼此獨立的器件，該分割預(yù)定線以格子樣式形成在基本上為盤狀的半導(dǎo)體晶片的前表面上，并且將半導(dǎo)體晶片沿著分割預(yù)定線分?jǐn)喑啥鄠€區(qū)域，每個區(qū)域都具有形成于其中的器件。稱為“切分機”的切割機通常用作分割半導(dǎo)體晶片的分割機以通...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。